Boa noite handmakers!

Eu faço layouts há bastante tempo, porém recentemente me surgiu uma dúvida, tentarei explicar.

Sempre que construo o layout, posiciono todos os componentes na layer "bottom" do Eagle, roteio tudo até terminar. Feito isso, eu salvo em PDF espelhado para poder fazer a transferência térmica.

No fim, o layout transferido para a placa fica exatamente como está no próprio Eagle Cad.

Para os pedais que usam transistores e diodos apenas, tudo funcionou muito bem. Porém para pedais que usam IC's, me dei conta de uma coisa.

Fazendo tudo como sempre fiz, os Pads de todos os IC's ficaram invertidos. Ou seja, se eu soldasse o IC com os terminais para o lado cobreado da placa, o pino 1 do IC ficaria no pad referente ao pino 8 e vice-versa.

Então fiz uns desenhos e vi que, se eu finalizar a placa no Eagle, salvar em PDF em modo NÃO INVERTIDO, e transferir termicamente para a placa, em primeiro momento o layout ficaria invertido em relação ao software. Porém, virando a placa ao contrário, o layout ficaria exato, e os pinos do IC ficariam correspondendo aos Pads corretos.

Esse raciocínio do último parágrafo procede? Se sim, faz mais de um ano que eu faço layouts do modo errado...
Alguém já teve esse problema?
Espero que tenha ficado claro !  :D Obrigado

A forma que sempre faço aqui no Eagle, é o seguinte:

Não altero nada, faço da forma que já é configurado como padrão..., ou seja, por padrão, a camada TOP é vermelha e a camada Bottom, é AZUL, ok..., faço o esquemático, depois de terminado vou para fazer o layout..., como faço as Placas também por transferência térmica, não é preciso inverter nada não..., ou seja, faço a placa roteando normalmente, com a camada BOTTOM, terminando, faço a impressão para PDF..., sem inverter nada, e sempre deu certo..., para você saber se o layout que fez para transferência térmica está correta, escreva um texto na placa, em azul, ou seja, ficará na camada bottom, você vai reparar que o texto inserido na placa, ficará invertido..., pois bem, está correto..., quando você gerar o pdf e depois fazer a transferência térmica, perceberá olhando a placa já pronta, de que o texto, olhando por cima da placa, está invertido, mas se olhar do lado da solda, está correto..., enfim, acho que dá para entender, ou confundi ainda mais você.

Você está imprimindo os layouts invertidos mesmo. Se você olhar a placa pelo lado cobreado, eles devem ficar invertidos em relação ao visto no Eagle. O que o Eagle mostra seria uma visão "por cima" da placa, como se você colocasse a placa contra a luz e visse o layout que está do outro lado.

Você deve imprimir (ou salvar em pdf) sem inverter. Assim, a impressão fica exatamente igual ao desenho do Eagle, e, quando você faz a transferência, ele fica na orientação correta.

Obrigado galera, me deram mais segurança em sanar a minha dúvida. Eu fiquei por mais de um ano fazendo layouts invertidos, porém todos funcionaram, exceto os que continham CI's  :D

Comecei a ter problema com CI's e vi que tinha alguma coisa errada...

Maller, não confundiu não, entendi perfeitamente

Obrigado a todos !

Eu também tinha essa dúvida, sobre inverter ou não o layout criado.
Obrigado por esclarecerem.

Se possível, me tirem outra dúvida:
Como é que se faz no Eagle para se obter várias cópias do mesmo layout na mesma folha?

Se possível, me tirem outra dúvida:
Como é que se faz no Eagle para se obter várias cópias do mesmo layout na mesma folha?

No eagle eu não sei, mas o que faço é exportar o arquivo para pdf depois abro no inkscape e faço várias cópias uma ao lado da outra..., também queria saber como fazer isso no eagle.

Ramsay, eu tinha essa dúvida também. Tanto o Plautz quanto o Viagem Mental me ajudaram. Primeiramente salve a placa em pdf seguindo os procedimentos normais. Depois abra o pdf usando o Corel (dica do Plautz) ou o LibreOffice (dica do Viagem Mental). Aí é só fazer cópias múltiplas do layout e salvar em pdf novamente. O procedimento não é no Eagle, mas dá certo. Só fique atento para não fazer nenhum tipo de redimensionamento ao salvar o novo pdf.

Edit: Mallermb, não conhecia o Inkscape.

Agradeço a ambos. O Corel eu não tenho, mas, o LibreOffice tá na mão.

Edit: Mallermb, não conhecia o Inkscape.

O Inkscape é muito bom, não deve em nada para algumas das coisas que tem no Corel ou Photoshop, aliás, o tamanho do Inkscape é muito menor que o Corel ou outros. O único problema é que a maioria das Gráficas só aceitam arquivos feitos no Corel ou Photoshop, de resto, ele é perfeito.

 Pessoal, a coisa é bastante simples quando se entende o conceito do programa.

Primeiro, a camada TOP é a camada TOP porque fica para "CIMA". Ou seja, olhando uma placa qualquer com componentes PTH (comuns que furam a placa de face a face) elas devem estar visíveis para você.

A camada BOTTOM é BOTTOM porque fica para "BAIXO". Nunca, em hipótese alguma (é considerado uma "regra" de um processo produtivo) devemos ter componentes PTH na parte de baixo da placa.

No caso de uma placa simples de pedal (como as nossas handmades) os componentes devem ficar na camada TOP e as trilhas a serem roteadas devem ficar na camada BOTTOM.

Pronto, você agora tem a referência correta da placa no plano Z (considerando X e Y como a largura e altura).

Agora, com isso, ao exportar o desenho você perceberá que as trilhas da camada BOTTOM são "invertidas" em relação a visualização real. Na verdade isso ocorre porque você enxerga as trilhas da camada BOTTOM pelo lado contrário (como se a placa fosse transparente). Com isso, para elas ficarem na posição real você deveria espelhar o desenho.

Mas espera ai... Ao utilizar o método de transferência térmica é necessário espelhar o desenho novamente... Ou seja, volta na posição original, como vista pelo software.

A questão mesmo é você manter a referência dos componentes correta. Se inverter os componentes no software, precisará inverter na hora de soldar.

Um abraço!

Eduardo

A camada BOTTOM é BOTTOM porque fica para "BAIXO". Nunca, em hipótese alguma (é considerado uma "regra" de um processo produtivo) devemos ter componentes PTH na parte de baixo da placa.

Já quebrei essa "regra" várias vezes :D. Principalmente quando fiz uma placa com integrados e, depois de soldar quase todos os componentes, vi que o layout estava invertido... Ai soldei o integrado no lado cobreado mesmo :D