Bom dia!
Comprei um driver BTS7960 e eles vêm com o dissipador embaixo da placa, imagino que se aproveitando da superfície de contato para dissipação. Ocorre que ao desparafusar vi que não era estanhada a parte onde têm contato com o dissipador, e me surgiu a dúvida se seria mais eficiente da forma que veio ou com o dissipador diretamente sobre a estrutura o CI. Não tenho um sensor térmico para testar o aquecimento por tempo de funcionamento e não achei referência na internet, então gostaria de saber se algum de vocês têm a experiência ou a expertise para tirar essa dúvida.

Como veio:
[spoiler][/spoiler]

A superfície de contato:
[spoiler][/spoiler]

Sugestão:
[spoiler][/spoiler]

O dissipador não entra em contato com nada além do encapsulamento dos dois CI:
[spoiler][/spoiler]

Agradeço!  [beer]

Dependendo de quanta corrente o motor vai puxar da ponte H, talvez os cis (2  mosfets) nem vão esquentar tanto. A resistência interna dos mosfets é tão pequena (na casa de poucos mili ohms) que a potência a ser dissipada é pouca e a própria placa de circuito impresso já é suficiente e o dissipador de aluminio é só decorativo, ainda mais com esse pobre acoplamento térmico.  Colocar o dissipador em cima do encapsulamento plástico também não ajuda muito porque a resistência térmica do plástico é alta e a transferência de calor por meio metálico é melhor.
Acho que até uns 10 A  nem vai esquentar tanto.