A.sim e Marcos... quando mais jovem eu era metido a micreiro, e testei tudo que é adesivo térmico caseiro. Essa mistura da pasta térmica com o araldite tem 2 vantagens. Transfere melhor o calor e deixa a colagem um pouco mais fraca, permitindo a remoção.

A.sim e Marcos... quando mais jovem eu era metido a micreiro, e testei tudo que é adesivo térmico caseiro. Essa mistura da pasta térmica com o araldite tem 2 vantagens. Transfere melhor o calor e deixa a colagem um pouco mais fraca, permitindo a remoção.

Pois é, colega; enfraquecer a colagem é tudo o que não se quer. Imagina um dissipador colado, se soltando dentro do gabinete.

Já sinto cheiro de ampére no ar.

E, por que transferiria melhor o calor ??

A.sim... o porque melhora eu não sei dizer, mas sei que melhora porque foi testado (eu e outros usuários do falecido FórumPCs testamos).
Quanto a soltar... Recomendo que faça o teste. Não é que fica fácil de soltar, mas sim viável sem arrancar o chip junto, como no caso do araldite puro.

Olá.

Se há alguma melhora na transferência térmica ( como foi medido isso ? ) é devida à presença do óxido de zinco / alumínio / titânio, que é a carga adicionada ao óleo de silicone para formar a pasta térmica. Inclusive, como todos sabem, com o passar do tempo, o óleo de silicone evapora deixando apenas a carga preenchendo os espaços vazios entre as duas superfícies em contato. Deve haver alguma carga microparticulada que se possa comprar para misturar na Araldite e assim melhorar a transferência térmica sem enfraquecer a adesão com a presença do óleo de silicone ( uma pasta térmica adesiva...que legal ! ).

Para descolar a Araldite, basta aquecer o conjunto. Resinas epóxi amolecem com o calor. Ou mergulhar em água fervendo.

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Foi testado com Chips de placa de vídeo que permitiam o monitoramento da temperatura. A diferença não era enorme, mas sempre tendia para a araldite com pasta térmica.
E sim... Tem um componente que pode ser adicionado no araldite. Ã"xido de zinco. A consistência antes da pressa é a mesma que a da pasta térmica. E é isso mesmo. Uma pasta térmica adesiva bem eficiente.
Mas continuo sugerindo que teste a mistura araldite + pasta térmica. A adesão é mais forte do que você está imaginando.
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Para descolar a Araldite, basta aquecer o conjunto. Resinas epóxi amolecem com o calor. Ou mergulhar em água fervendo.

Tipo um chá de amplificador?  :D

Tipo um chá de amplificador?  :D

Não, kem... ferve apenas o CI com o dissipador.

Tipo um chá de amplificador?  :D

Não, kem... ferve apenas o CI com o dissipador.

Mas no caso aqui desse tópico é uma placa de amplificador ClasseD. "Não da" pra tirar o chip.

Consegui alguns dissipadores. Vou ver se corto um no tamanho do chip (ou um pouco maior) e fazer testes com a temperatura - na verdade, acredito que o ideal seria fazer testes antes e depois do dissipador. Vou ver o que consigo fazer.

[(moderador, peço que me suspenda do fórum)]

Será que um dissipador pequeno ajudaria? Ou talvez algum dissipador caseiro? Nunca trabalhei com componentes smd que precisassem de dissipador, então não sei o que usar.

Para componentes SMD eu uso esta cola térmica, específica para isso.
https://www.google.com.br/search?q=cola+termica&client=ms-android-xiaomi&prmd=sivn&source=lnms&t b m (moderador, peço que me suspenda do fórum)=isch&sa=X&ved=0ahUKEwiiuaiM6I_dAhXME5AKHfEkCYkQ_AUIEigC&biw=360&bih=564