Claro que é possível. Eu soldei um ci muito menor e com menor espaçamento entre os terminais. E eu nem enxergo muito bem.
Veja as dimensões do FV-1 (esquerda) e do ci que eu soldei (AD9833 que é o da direita). O FV-1 tem espaçamento e dimensões muito maiores.
Dá pra ver que o espaçamento entre terminais do FV-1 é mais do que o dobro (1,27mm contra 0,5mm) do ci que eu soldei com ferro.
Veja a foto do meu ci soldado em comparação com a escala em milimetros e outro ci smd com espaçamento maior.
Lógico que precisa de um pouco de prática e de algumas ferramentas:
- Lupa (auto sustentável, você não vai conseguir se tiver que segurá-la com uma mão e soldar com a outra)
- Ferro de soldar com ponta fina
- Pinça para smd (para posicionar o ci)
- Fluxo de solda (dá pra fazer com breu e álcool, derreta uma pedrinha num pouco de álcool e deixe ele ficar bem pastoso, quase como mel).
- Malha de dessoldagem de cobre para retirar excesso de solda.
Se a placa de circuito impresso não tiver o banho de estanho nos pads do ci a soldar, precisa estanhá-los e usar bastante fluxo. Posicione o ci nos pads (verificando com a lupa) e solde primeiro os pinos das extremidades verificando o alinhamento dos demais pinos. Depois é só
ir soldando cada terminal com um pouquinho de solda. Se tiver excesso ou curto nos terminais, retire com a malha de fios de cobre.