Olá amigos, tem um tempo que eu estava trabalhando no layout disponibilizado pelos russos porém o projeto não funcionava, depois de muito bater cabeça e comparando com um módulo original em mãos, resolvi fazer igual aos russos na "engenharia reversa" e pude concluir que o esquema abaixo esta correto porém no layout disponível faltava uma trilha (é importante também verificar os valores de capacitores). Depois de feito as correções, conseguir fazer o módulo funcionar perfeitamente igual ao original. Os componentes tem o footprint 0603 e o capacitor maior de 10uF é 0805. Já tenho gerbers aonde fiz o layout no kicad, quero confeccionar a placa  na JLC, ela será dupla face, furo metalizado e com tamanho 25x36mm (mesmas dimensões da original) e comercializar montada a um preço de custo mais acessível aos amigos, mas o projeto só irei dar continuidade no segundo semestre devido a pandemia.

Esquema (também verificado pelo amigo Albuquerque do grupo)


correção a ser feita: R7, R8, R13 e R19 são conectados


tópico russo
https://guitar-gear.ru/forum/topic/3578-belton-btdr-1/page__st__240

Layout via Sprint Layout 6 (precisa fazer a correção que citei acima)
https://guitar-gear.ru/forum/index.php?app=core&module=attach&section=attach&attach_id=43780

emanuelneto, o esquema esta com uma resolução muito ruim. Não da pra ler nada...

emanuelneto, o esquema esta com uma resolução muito ruim. Não da pra ler nada...

Confesso que não sei mexer na resolução para melhorar, mas o link do esquema é este aqui
https://guitar-gear.ru/forum/index.php?app=core&module=attach&section=attach&attach_rel_module=post&attach_id=43782

Muito top emanuelneto! Ansioso pelo fim da pandemia, e também pela normalização do dollar.  :'(

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Os componentes tem o footprint 0603 e o capacitor maior de 10uF é 0805.

Caramba, já conseguiram colocar 10uF num smd de tamanho 0805 ?   ???
Impressionante o ritmo da compactação e miniaturização. Depois que eu vi capacitores do tamanho de grão de areia no Raspberry Pi, daqui a pouco vão fazer componentes invisíveis.


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Ansioso pelo fim da pandemia, e também pela normalização do dollar.  :'(

Rapaz, acho que ambos vão demorar. Talvez o dólar nem caia mais ...

Os componentes SMD são fáceis de soldar com stencil e pasta de soldar, mas requer um pouco de treino

O valor de 10uF tamanho 0805 tem na mouser e outros sites

e também pela normalização do dollar.  :'(

Essa parte vai demorar beeeem mais !

Tenho uns PT aqui, acho que vou testar. Lógico que vou testar com componentes comuns já que ia perder todos os smds, (se é dificil de ver, pior ainda de trabalhar... :D). Mas o importante é  que foi testado e corrigido.
PARABÉNS emanuelneto!  (aplaus) (aplaus) (aplaus)

:tup

Era para eu ter feito em THT primeiramente, mas tinham "confirmado" que o layout do Sprint Layout estava correto, então optei pelo smd (mas tem que fazer jump conforme a descrição acima). As peças eu já havia importado em janeiro pela mouser (o frete é 35 dólares, então aproveitem para comprar outras coisas para compensar, comprar semicondutores para repor estoque é uma ótima pedida), pode importar pela Tayda também, mas o CI lá é de 150mil, precisa alterar o layout, os componentes você encontram em outros sites também (na verdade eu estou em dúvida onde comprei) ... os footprints dos CIs 2399 são de 300mil (há o tamanho de 150mil em smd, não confundir).. se eu lembrar de mais algum detalhe comento depois

Qual o custo pra se montar esse módulo? Sai muito mais barato?

Qual o custo pra se montar esse módulo? Sai muito mais barato?

Na última vez que fiz simulações, a média de custos fica em menos de 6 dólares e existia a opção de frete ePacket para o Brasil, se fizer numa quantidade considerável, o preço cai bastante. Hoje tive uma decepção ao fazer simulações de custos, não tinha mais a opção de frete ePacket, apenas empresas courier (EMS, DHL Express e FedEx International Priority)... não aparece outras opções de frete, algo aconteceu e me preocupou bastante

Era para eu ter feito em THT primeiramente ...

O que é THT ?  Não entendi.

THT é a montagem que os componentes ficam de um lado da placa e seus terminais passam pelos orifícios e você solda do outro lado, já a montagem SMD os componentes e soldagens ficam do mesmo lado na placa (não passam pelos orifícios).

O que é THT ?  Não entendi.

through hole technology

Captei.  Na verdade eu estou mais familiarizado com o termo PTH (pin through hole).  

Então SMD (surface mounted device = dispositivo de montagem em superfície) e PTH (pin through hole - pino ou terminal através de furo) para os componentes.

E SMT (surface mounted technology) e THT ( through hole technology) para o tipo de montagem.

Se bem que hoje em dia usam PTH para plated through hole (furos metalizados) e NPTH para non plated through hole (furos não metalizados) para descrever os furos nas placas de circuito impresso.